Via Quad-Core V/s Apu E-350 Fusion

[cesariuth]

Hace pocos días atrás Via oficializaba la salida de su nuevo CPU Nano con cuatro núcleos físicos. Este nuevo CPU se anunciaba como una completa solución de bajo consumo y gran rendimiento, que pondría en jaque a las soluciones de Intel y AMD. Desde la web china de Inpai nos llegan las diapositivas que demuestran su rendimiento frente al E-350, el APU doble nucleo de AMD.

El Via quadcore es una evolución del via Nano X2 de la arquitectura “isaiah”. Este chip cuenta con dos núcleos x2 incrutados en el chip creando el primer procesador de cuatro núcleos de Via. la intercomunicación entre los núcleos esta dada por el FSB a 1333MHz y ambos están desarrollados en el proceso de manufactura de 40nm. El modelo de este chip quad es el L4700 que viene a una frecuencia de 1.2GHz el que puede subir por medio de overclocking a 1.46GHz, algo así como lo que conocemos de turbo Boost de Intel y Turbo core de AMD. Su TDP se establece en tan solo 27.5W, según Via, algo realmente bueno si se piensa que es un chip de 4 núcleos.

Via presenta a su nuevo chip como una solucion muy similar a la del E-350, el modelo APU brazos de AMD. Si bien las matematicas nos dicen que 4 es mayor que 2, lo que más importa aqui es el rango de precios y si este esta a la par del prodcuto de AMD es una posibilidad a considerar.

Plataformas de prueba:

Como Via lo viene anunciando su quad consume menos que muchos otros CPUs con 4 núcleos en su interior, pero no se compara con el E-350:

Un benchmark bastante conocido es el 3Dmark 06 y el Via X4 toma la ventaja por muy poco en el total, pero si es más holgada su ventaja en el puntaje CPU.

En Cinebench R10 sus cuatro núcleos se hacen notar y toma clara diferencia:

En CPUmark 2.1 Via dice qye su CPU X4 lleva la delantera por un 68% más que la solución de AMD:

Una comparación del ya antiguo Nano X4 versus su predecesor el Via X4:

La orientación de este chip es el de portatiles, AIO, Pcs de escritorio y Mini Server. Su puesta en el mercado será para el Q4 de este año, pero antes será presentado en la computex del próximo mes para que los fabricantes le pongan el ojo si su rendimiento es tal como aparece en las pruebas hechas por Via.

Fuente: Inpai.com