Intel Cannonlake tendría hasta 8 núcleos e incluría Interconexión CCF

[Ozeros]

Quizás algunos no lo sepan, pero "Cannonlake" es la nueva arquitectura que Intel pondrá en marcha a modo de "tock" (con mucho de "tick") bajo la nueva miniaturización a 10 nanómetros (nm) el 2017. Esta nuevo diseño de chips incluirá muchas nuevas mejoras y se especula que sus versiones para desktop y notebooks tengan hasta 8 núcleos desde un comienzo.



Intel hace ya varios años nos ha presentado sus chips más comunes en versiones de 2 y 4 núcleos (desktop-notebooks) y ha basado el aumento del rendimiento entre arquitectura y arquitectura en la mejora de los MHz o IPC (instruction per second). Esta delimitación de núcleos ha estado dada, uno por la falta de competencia y otra, por el espacio que cada vez más se le ha dado a su núcleo gráfico. Recordemos que desde la aparición de Sandy Bridge (con GPU ciento por ciento integrado), Intel le ha brindado mayor importancia dentro del chip a sus unidades gráficas. Todo con tal de brindar un mejor rendimiento 3D, el que se hace vital hoy en día. Pero el máximo de 4 núcleos, en los nichos antes mencionados (dejamos de lado los chips de 8 núcleos que Intel ya produce para High end), estaría por cambiar con Cannonlake, la nueva arquitectura que Intel estrenará en el uso de los 10 nm.

Especulativamente la nueva arquitectura, agendada para 2017, vendría con 4, 6 y hasta 8 núcleos en los nuevos chips o SoC (System on chip), lo que se desprende del perfil de Linkedin de un intrigante ingeniero de Intel. Este ingeniero comenzó hace poco a trabajar en el "team" que diseña el nuevo chip de la compañía, el cual incluirá nuevas tecnologías, como la poco conocida CCF (Converged Coherent Fabric).



CCF o "Converged Coherent Fabric" es una nueva interconexión que incluirá Cannonlake, la cual actuará como el ya casi extinto North bridge. De ella sabemos más por AMD que de Intel, ya que fueron los chicos rojos quienes la pusieron sobre la mesa tiempo atrás cuando comenzaron ha hablar de sus nuevos chips de arquitectura "Zen". Estos chips incluirán CCF, un puente de comunicación del CPU con la chache, el GPU, la memoria RAM y los puertos que tenga integrado el chip (USB, STA. GbE, etc). Algo que suena a una carretera de alta velocidad de comunicación entre todos los componentes del chip. Sin duda suena a algo importante,  brindando a los nuevos SoC un mejor balance y un alto rendimiento a sus diferentes componentes.



Cannonlake, el nuevo "tock" de intel que va a suceder al "tick" "Kaby Lake" (216), se asoma poco a poco y los primeros datos parecen ser bastante interesantes. Nuevas tecnologías, nueva arquitectura, más cores, por supuesto mejor GPU y nuevo proceso de fabricación a 10 nm. Títulos más que suficientes para ladrar fuerte a lo que AMD también prepara para esas fechas con su arquitectura Zen.

Fuente: wccftech

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