Transistores 3D y 22nm fueron más complejos de lo esperado

[cesariuth]

El “tick tock” de Intel ha tenido un par de desajustes desde hac unos años, pasando sus lanzamientos del último quarto del año al primero o segundo del siguiente. Esto comenzó con los actuales Sandy bridge y pasará con los próximos Ivy Bridge, procesadores que no han sido fáciles de producir debido al nuevo proceso en 22nm y los anunciados transistores 3D.

Intel en un principio tenía planeado lanzar sus próximos procesadores Ivy Bridge en una fecha cercana a la CES 2012, tal como lo fue con sus procesadores Sandy Bridge. Vinieron los retrasos rumoreados por problemas de producción, se especulo su salida en el Q1 pero finalmente llegarán el 8 de Abril de este año, si es que no hay más retrasos. Esto se debería principalmente a la complejidad de producir los nuevos chips en el proceso de 22 nm y además de la inclusión de los transistores 3D, cosa que Intel no esperaba. La producción no es que vaya tan mal, de hecho los problemas ya deben estar superándose por la fecha ya en concreto de salida de Ivy Bridge, así como sus 18 modelos mostrados. Pero la dificultad para Intel es producir una inmensa cantidad de chips disponibles (recordemos la espectacular venta de CPUs Sandy Bridge durante el año pasado) y sus problemas no sería tan complejos como los expuesto por AMD y sus chips en 32nm. También podríamos esperar un lanzamiento de “papel” o con baja disponibilidad de los chips de gama alta, no por nada intel no piensa reemplzar sus Pentium y celeron basados en Sandy Bridge con nuevos núcleos Ivy Bridge. Lo concreto es que, pasar de un nodo o proceso a otro siempre es “aparatoso”, sobre todo con nuevas arquitecturas o nuevos componentes como lo han hecho y lo están haciendo Intel y AMD.

La buena noticia es que las placas preparadas 100 % para Ivy Bridge están casi listas y las podríamos ver muy pronto, mucho antes de la salida de Ivy Bridge, algo que ya comenzó con el primer modelo oficial mostrado por Wibtech. Tanto Ivy Bridge como las placas con chiptes de la serie 7 de los diversos fabricantes pueden ser anunciadas en la CES 2012.

Fuente: Fudzilla