Amd Llano: Chipset A75 Y A55

[cesariuth]

Después de haber visto un nuevo vídeo sobre el posible rendimiento de un CPU Llano, ahora comenzamos a conocer unos pocos detalles más con sus chipsets de gama alta A75 y gama media el A55. Estos chipsets son los que preceden a los actuales AMD Hudson M1 de los primeros APUs fusion.

LLano es la próxima gama de CPUs llamados APUs fusion, ya que integran en su die tanto núcleos de CPU como de GPU. Su plataforma será lanzada en los próximos meses renovando la oferta del mercado de CPUs de AMD, la que no ve nada nuevo desde enero con el lanzamiento de los primeros fusion y desde hace un par de años en su rango de mercado. Este CPU tendrá un nuevo chipset, o más bien dos nuevos chipsets que son el A75 y el A55. estos chipsets serán los encargados de administrar los periféricos, debido a que todo lo demás pasa por el chip del procesador. Hace pocas semana el chipset A75 había recibido la certificación del USB 3.0, convirtiéndose en el primer chipset de AMD en usar este nuevo estandard de transferencia de datos de forma nativa (antes solo usaba chipsets de terceros como NEC). Este chip soportará un mínimo de 4 puertos USB 3.0 y 6 puertos SATA3 6Gps. Tambien se confirma el soporte de hybrid CrossfireX que permitirán conectar tarjetas gráficas HD6000, las trabajarán en conjunto con las GPUs integradas para incrementar el rendimiento.

Su hermano menor el A55 sera un chipset un poco más recortado, ya que no contará con soporte USB 3.0 nativo conformándose con el USB 2.0. Esto no impedirá que los ensambladores de placas madres usen chipsets de terceros para el USB 3.0. También reducirá su soporte de SATA3 a SATA2 para el enlace de datos de los discos duros.

Por último la fuente nos señala que AMD Llano podría comenzar a exhibirse con plataformas de prueba desde la proxima semana para la prensa. La mala noticia sería que nuevamente se podría retrasar su lanzamiento para Julio o finales de Agosto.

Fuente: NordicHardware.se