Se revelan detalles de los nuevos APU Carrizo; 30%+ de rendimiento en el nuevo SoC de AMD

[cesariuth]

Aunque poco hemos visto de “Kaveri” maisificados en desktop como en productos finales, personificados en notebooks, ya es hora de que comenzemos hablar más en serio de “Carrizo”. Si este último nombre te parece extraño, te instruiremos un poco de que se trata en las líneas de más abajo.

 

Carrizo, es  el nombre clave que AMD usa para su nueva generación de APUs, a lanzarse este 2015. Para que aparezca en tu mapa mental, Carrizo es la 5ta generación de APUs y que es el reemplazo de los actuales APUs Kaveri, los que a su vez reemplazaron a Richland, chips que eran una actualización de Trinity y que a su vez sucedieron a Llano. Simple. Pero en su interior veremos que no es tan simple y que distará mucho de la actual plataforma. Todo gracias a las muchas novedades que se traducen en más rendimiento, menos consumo y más tecnologías, que pasamos a detallar.

 

Desde la lejana China nos llega un gráfico que parece sacar a la luz la gran mayoría, sino todos, los detalles con que contará la nueva plataforma, en sus sabores para notebooks y AIO. Si, lo sabemos, muchos esperaban detalles directos al grano con la plataforma desktop,  pero es de esperar que estos mismos detalles se traspasen a los formatos FM2+ con el lógico aumento del TDP. Así que tranquilos y a leer sobre que nos depara Carrizo.

 

 

Como primera gran novedad, se nos detalla que el nuevo APU Carrizo estará denominado como un “SoC” y ya no será el cásico chip con CPU+GPU+NB, sino que ahora se le integran todos los controladores del FCH, por lo que en el chip estará integrando todo y la placa madre no necesitará contar con algún chip extra (a nos ser que sea un chip terseario para aumentar los puertos). Como es de esperar esta integración espera ser más eficiente, tanto en rendimiento como en consumo, pero a la vez espera traspasar una mejora en costos. No será novedad que las próximas placas madres con full soporte para Carrizo, sean algo más baratas al no necesitar de chipset alguno.

 

Ahora pasamos por los componentes más importantes de Carrizo y que le darán su mejor cara contra la competencia. En primera instancia hablamos del CPU, el cual estará conformado por 4 cores “Excavator” con 2MB L2 de cache en total, como se venía comentando. Excavator es el nombre que recive la nueva arquitectura del CPU, basada en la actual “Steamroller” (o SteamrollerB para ser más exactos). Esta, según los datos entregados en el slide, entregará un rendimiento de hasta un 30% más que la nombrada antecesora, gracias a las mejoras en IPC (Instructions per second). Algo bastante impresionante y que en saltos anteriores no habíamos visto. Pero este salto de rendimiento siempre está relacionado al consumo y en este caso, teoricamente, veríamos ese salto en los 15 watts de TDP.

 

El segundo componente más importante de Carrizo es sin duda su GPU y para esta nueva generación AMD implementará todas las optimizaciones y mejoras de la “tercera generación” de la arquitectura GCN, como la denominará AMD en sus nuevos APU. Para ser más exactos hablamos de “Volcanic Island”, arquitectura presente en el chip “Hawaii” de las tarjetas gràficas R9 290X/290. Pero el tamaño del chip Hawaii, que cuenta con 2816 “stream processors” (o 44 CU, Compute units), se reducirá a sólo 512 SP o 8 CU. Esta es la misma cantidad de unidades gráficas (radeon cores) que actualmente tiene Kaveri, pero las optimizaciones de la arquitectura, junto con la inclusión de mayor performance entre el bus de la RAM y el GPU (Full soporte HSA), y soporte para DX12, le entregarán un mejor rendimiento que Kaveri. Esto sin contar que el GPU de Carrizo pueda funcionar a mejores ferecuencias.

 

A las mejoras del CPU y GPU podemos también agregar las nuevas instrucciones AVX2, BMI2, MOVBE y RDRAND, lo que deja a AMD más cerca de lo que hoy Intel soporta con sus chips Haswell. Además el nuevo chip contará con full soporte para AMD Mantle, AMD TrueAudio y AMD OpenCL.

 

En la parte multimedia tendremos la nueva versión de “Universal video Decoder” UVD6, mientras que la versión del “Video Compression engine” (VCE) pasa a la versión 3.1. A su vez, el chip de audio con co-procesador visto en Kaveri, llega en una nueva versión, ACP2.

En cuanto al FHC integrado, este podrá soportar hasta 4 USB 2.0 y 4 x 3.0, mientras que en almacenamiento los puertos llegarán a sólo dos SATA 3, por lo que es probable que las placas madres integren un chip de terceros para poder contar con más puertos. En cuanto a salidas de video, Carrizo seguirá soportando salida full HD para hasta 3 pantallas en simultaneo, además de incluir la tecnología “Miracast” para traspasar audio y video vía WiFi con tu smart TV. En cuanto al soporte de GPUs dedicadas, esta seguirá siendo vìa PCI-E Gen3.

 

Las memorias por otro lado, seguirán con soporte máximo de DDR3 a 2133 MHz en dos canales, aunque se especula que AMD pueda lanzar un socket FM3 con soporte DDR3/DDR4. Como para irse adecuendo a la nueva tecnologìa de memorias RAM.

 

Como era de esperar el chip por completo será fabricado en 28nm, mismo metraje que el actual chip Kaveri, aunque apostamos que el tamaño final pueda ser mayor. Esto, eso si, no denotará en un mayor consumo o que el chip genere más calor, ya que para el mercado mobile se esperan chips con TDPs de tan sólo 12 watts y de 15 y 35 watts para las versiones más potentes.

 

Fuente: Vr-Zone