Delid Die Guard, La nueva caracteristica de MSI para la proxima generacion de placas madre OC

[Ozeros]

Una nueva característica en las nuevas placas madre de MSI mas orientadas al overclocker prontas a salir, la M-Power y X-Power OC, tendrán una interesante característica que les encantará a los overclockers que les gusta remover el IHS de sus procesadores.

La remoción del IHS en los procesadores es una practica bien conocida en los overclockers mas profesionales, los cuales buscan, al remover dicha cobertura, obtener una transferencia de calor mucho mas directa entre el chip y el disipador que se esté utilizando. Este accesorio llamado en ingles "Delid Die Guard," es un reemplazo para el seguro del socket LGA que recorre todo el rededor del die del procesador y no solo en los bordes del empaque como lo hace el anclaje original.

El espesor de este anclaje lo deja a un nivel exacto a la superficie del chip (así como se ve algunas veces en los anclajes de GPU), y de esta forma previene que disipadores pesados (piensen en pots para LN2 que son bastante macizos) presionen demasiado fuerte al die que potencialmente podrían quebrarlo.

Esta nueva característica podría debutar en la nueva serie de placas madre MSI M-Power basadas en el chipset z97 Express.

Fuente: TechPowerUP

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