CPU

AMD anunció nuevas victorias en computación de alto rendimiento para los procesadores AMD EPYC, incluyendo que la séptima supercomputadora más rápida del mundo y cuatro de los 50 sistemas de mayor rendimiento en la lista bianual TOP500 están ahora impulsados por AMD.

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El día de hoy, Intel presentó la 3ra Generación de procesadores escalables Intel® Xeon® y los nuevos productos de su portafolio de soluciones en hardware y software de Inteligencia Artificial (IA). Las nuevas soluciones permiten a los clientes acelerar el desarrollo y el uso de la IA, las cargas de trabajo de análisis que se ejecutan en el centro de datos, redes y entornos de edge inteligentes. Read More

El día de hoy, AMD anunció el soporte para los flujos de trabajo de capacitación de machine learning acelerado por GPU en Windows 10, habilitando a los usuarios con hardware de AMD – desde ingenieros de software hasta estudiantes – para que puedan acceder a los flujos de trabajo de entrenamiento y mejorar sus habilidades en la misma computadora que usan para sus tareas diarias. Read More

A partir de la generación Tiger Lake, Intel integrará medidas de combate contra malware y vulnerabilidades directamente en el CPU.
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Esta semana, en los Simposios sobre Tecnología y Circuitos VLSI 2020, Intel presentará investigaciones y perspectivas técnicas sobre la transformación de la computación impulsada en los datos, que se distribuye cada vez más en los núcleos del centro de datos, edge y los puntos terminales. Read More

Hoy, AMD anunció tres nuevas adiciones a la familia de procesadores de escritorio AMD Ryzen™ de tercera generación: los procesadores AMD Ryzen™ 9 3900XT, AMD Ryzen™ 7 3800XT y AMD Ryzen™ 5 3600XT. Read More

El usuario de Twitter, Fritzchens Fritz, compartió en Twitter pruebas de rendimiento de un Ryzen 3 4300U, funcionando sin ningún tipo de refrigeración.
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El día de hoy, Intel lanzó los procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid, con nombre de código “Lakefield.”
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AMD anunció que la 2^da Generación de procesadores AMD EPYC impulsará las instancias C5a de Cómputo Elástico en la Nube (EC2, por sus siglas en inglés) de Amazon, dichas instancias se encuentran ya disponibles en AWS para las regiones este y oeste de los Estados Unidos, Europa y Asia-Pacífico. Read More

Mediante un stream en el canal de Computex en YouTube, el CEO de Intel menciono que la industria debería dejar de enfocarse tanto en los benchmarks, y darle más prioridad a los beneficios de las nuevas tecnologías.
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AMD y su socio de tecnología Penguin Computing Inc., una división de SMART Global Holdings, anunciaron que la Universidad de Nueva York (NYU, por sus siglas en inglés), el Instituto Tecnológico de Massachusetts (MIT, por sus siglas en inglés) y la Universidad Rice son las primeras universidades seleccionadas para recibir sistemas de cómputo de alto rendimiento impulsados completamente por tecnología AMD, otorgados desde el fondo de cómputo de alto rendimiento de AMD para la investigación del COVID-19. Read More

Fruto de la cooperación entre AMD y Samsung, Ryzen C7 será un SoC con gráficos RDN2 para dispositivos portátiles. Read More

AMD ha confirmado hoy que su próximos procesadores Ryzen 4000, serie “Vermeer” podrá ser usada en las placas B450 y X470, eso si, con algunas limitaciones. Read More

Tile, la compañía líder a nivel mundial en localización inteligente, trabaja de la mano con Intel Corporation para desarrollar soluciones enfocadas a los fabricantes de equipo original (OEM, por sus siglas en inglés). Es la primera solución tecnológica de búsqueda en comercializarse para un amplio grupo de fabricantes de PC, esto significa que los próximos modelos de laptops y notebooks con procesadores Intel se podrán localizar de manera más fácil y sencilla. Read More

Un review “adelantado” de este nuevo CPU de Intel ha sido publicado, detallando rendimiento, consumo y temperaturas. Read More

Quizás como resultado de la guerra tecnología entre oriente y occidente, es que TSMC ha declarado la intención de operar y construir una moderna fábrica en suelo estadounidense.
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