Team group es una compañía un tanto desconocida por estos rincones, pero que hace presencia en mercados asiáticos desde el 2010. Su filosofía es fabricar componentes extremos, en este caso memorias preparadas para recibir unos cuantos MHz, volts y apretadas latencias. Hoy lanza dos series para aquellos que gusten de twekear y overclockear sus PCs, se trata de las series Xtreem Dark y LV, Kits de alta eficiencia y rendimiento extremo.
¿Siempre has querido saber como se logran los impresionantes records de frecuencias y tiempos más allá del límite sano para tu CPU? Ahora en un simple video te puedes instruir un poco más de las artes “overclockisticas extremas“.
Con el lanzamiento de discos duros con platos de 1 TB, nuevas puertas para la capacidad del almacenamiento tradicional llegan. Y esto comienza a confirmarse tras declarasiones de Christian Assaf de Seagate en una pequeña entrevista aparecida en youtube.
Al parecer AMD quiere terminar el año con buena cara, tras su mediocre intento por tomarse la punta del rendimiento CPU con sus nuevos procesadores Bulldozer. Sus nuevos GPUs se podrían lanzar la segunda semana de Diciembre, entre el 6 y el 9 de este mes, cumpliendo con la inicial tentativa de presentarlos a fines de año.
Thermalright le ha hecho una pequeña actualización a su cooler Archon lanzado este año. Se trata de la revisión A de este cooler que integra ahora un potente ventilador de 150mm actualizando al de 140mm de la primera versión.
Ahora comienzan las pruebas “reales” para el mundo del benchmark y el overclock con e FX-8150 de AMD. De este procesador, ya antes de ser lanzado, se conocía de su potencial de overclock o más bien de su facilidad de soltar MHz. Ahora es puesto a prueba por el clásico benchmark Super PI 1M donde corre con facilidad a más de 8 GHz, pero…
Cuando hablábamos de los retrasos que AMD estaba teniendo con sus nuevos modelos de procesadores, se hablaba de las deficiencias en los primeros stepping (revisión), algo que fue mejorado con la versión con la cual fue lanzado, la B2. Pero aun hay cosas por mejorar, sobre todo por que a muchos no les ha convencido el rendimiento y el consumo, esto último puede ser la gran mejora que traerá la revisión B3.
Hace poco hablábamos de los que serán los nuevos CPUs de intel para el 2013, Haswell. Pero retrocedemos un poco y detallamos importantes características de un nuevo roadmap preliminar para Ivy bridge, el que demuestra datos de los que serán los nuevos modelos de CPU y el tope de línea de sólo 77 watts de TDP.
Muchos fabricantes de placas madres han hecho acto de presencia y les hemos dado vitrina en nuestro blog. Pero aun faltaba uno de los más importantes para el publico high end, hablamos de EVGA. Su nuevo producto tope de línea para los nuevos procesadores Sandy bridge E ha sido divisado en el evento “Geforce LAN 6” de NVIDIA y pasamos a revisar las fotografías “clasificadas”.
Nuevamente nos encontramos hablando de CPUs sucesores de los aun no lanzados. Se trata de la arquitectura Haswell sucesora de Ivy bridge y que representará el “tock” del reloj tecnológico de intel, introduciendo importantes optimizaciones a la arquitectura en 22nm + transistores 3D.
La nueva plataforma Atom Cedar Trail de Intel fue lanzada hace poco. Como era de esperarse estos CPUs comienzan a incluirse en nuevos portátiles como el nuevo y espectacular Asus Lamborghini VX6S de 12,1″, un netbook con gran look y ultima tecnología de bajo consumo de intel.
Nvidia acaba de presentar sus nuevo kit de 3D vision 2 que trae nuevas mejoras para que disfrutes de más de 600 juegos bajo 3D y películas blu ray. Este kit incluye unas gafas inalámbricas con un 20% más grandes para ampliar el área de visión e impedir el paso de la luz.
Si crees que sabes de placas te diremos que no eres nada, si crees que eres un “campeón” y “la dominas” te diremos que aun no haz conocido lo que trae adentro una placa madre MSI. Quedarás maravillado por su diseño, colores y rendimiento cuando quieres ser extremo…ah y también trae curvas 🙂
Además del excelente overclock que puede alcanzar este CPU bajo refrigeración tanto por aire como extrema, tenemos el tema de las memorias las que gracias al mejorado northbridge de Bulldozer puede alcanzar frecuencias mayores a memorias puestas con CPUs Sandy bridge.
La introducción del USB 3.0 supuso una buena mejora de la transmisión de datos entre dispositivos como el HDD externo y el PC. Pero su velocidad aun puede mejorar mucho más según una nueva utilidad que Asus ha presentado para sus modelos de placas madres Z68, AM3+ y FM1.
Una de las cosas destacables de los nuevos CPUs Bulldozer es su capacidad de overclock, la que llega a limites muy altos para lo que se venia viendo con arquitecturas anteriores. Ahora Macci y SF3D, dos reconocidos overclockers, lo testean pasando pruebas pesadas para los 8 núcleos sobre los 7 GHz.