Ayer les comentabamos sobre la sesión ROG Absolute zero, en donde los más reconocidos overclockers testeaban piezas ASUS, hoy ya hay interesantes resultados con un 3770K a más de 7 GHz. Lo mejor es que está todo muy bien detallado en el siguiente video educativo (para padawanes overclockers), que quierean iniciarse en las artes del overclock con helio liquido!
La nueva estrella de ASUS ya hace de las suyas y se presenta rápidamente en sociedad con variados y sorprendentes récord (vean el bandwidth que puede llegar a dar una memoria). Después de saber que esta pieza es la estrella en una sesión que los chicos de ASUS desarrollan, ahora conocemos algunos records que ya ha alcanzado.
Los chicos de ASUS se han reunido para probar cuanta pieza se les cruce y en especial la nueva maravilla ROG, la Maximus V Extreme de la línea ROG con chipset Z77. Esta placa es un sueño del overclock y los de ASUS la están poniendo a prueba en variadas configuraciones, con LN2 y también Helio liquido, elemento que permite alcanzar temperaturas mucho más cercanas al cero absoluto (-274 C°) que el famoso nitrogeno liquido. De hecho el core i7 3770K en las sesiones ha marcado 7 GHz para algunas pruebas con temperaturas de -220 a -225 grados bajo cero.
ASUS ya tiene una nueva HD 7850 basada en su diseño DirectCU II, sólo que esta tiene unos pequeños cambios y llega con el logo “DRAGON” en una edición especial en el mercado asiático, aunque se espera pronto para los demás países. La tarjeta se ubica entre medio de las 2 actuales soluciones del núcleo gráfico Pitcairn para la HD 7850 (HD 7850 DirectCU II y DirectCU II TOP), en cuanto a rendimiento, pero su sistema de refrigeración es algo más potente, siendo especial para el overclock.
Terminamos el mes con una nueva marca en el test gráfico por excelencia. Esta vez con un cuarteto de GTX 680, GPUs que se toman la punta después de que sus rivales rojas hicieran ruido con un nuevo sistema de refrigeración. El overclocker HAZZAN de indonesia, es quien se adjudica el récord en 3Dmark 11 en el modo performance con una potente configuración X79 4-way SLI ROG.
El fantasma de los retrasos para AMD comienzan a cicular. Si bien sus actuales APU Trinity ya están a la venta en equipos portátiles, los chips para desktop aun no han aparecido. El lanzamiento de esta familia se esperaba para Agosto-Septiembre (Q3), pero se escucha fuerte el rumor de que serán postergados para el Q4 de este año.
El disipador por aire, es el clásico cooler compuesto por un disipador, rodamientos y un ventilador. Este concepto ha estado presente desde casi el inicio del PC y su costo barato es sinónimo de eficiencia, eficiencia que poco ha aumentado con el paso del tiempo. Hoy en día se nos presentan soluciones cada vez más grandes, costosas, ruidosas y que ya están en su limite para aumentar el rendimiento de enfriamiento de CPUs ( o GPUs). Pero, todos estas deficiencias de la refrigeración por aire piensan ser superadas por el prototipo “Sandia cooler”, un concepto algo revolucionario y complejo que puede ser hasta 30 veces más eficiente que el tradicional cooler.
La computex 2012 generó bastante ruido, no sólo con el hardware y las productos mostrados, sino que además con los récords de overclock logrados. Por el lado de las memorias tuvimos a un nutrido ejercito de expertos en el overclock y en la parte gráfica se lograron cosas interesantes con refrigeración exótica. Bajo este tipo de refrigeración se ha logrado un nuevo récord máximo en la prueba más representativa del nivel gráfico. A continuación el nuevo record en 3Dmark 11 con 4 HD 7970.
La GTX 680 finalmente llega a los 2 GHz y es Kingpin quien lo logra- El famoso overclocker gringo ha logrado una hazaña única de llevar el núcleo de un GPU a los 2 GHz, cn ello también se ha llevado el record en singleGPU de 3Dmark 11. Un increíble overclock en una tarjeta gráfica llamada EVGA GTX 680 Classified.
El MSI “MOA” (Master Overclocking Arena) clasificatorios en Europa, ha terminado con éxito este 14 de junio y los expertos overclockers de diferentes partes del continente se dieron cita en el evento para romper varios récords. Estos récords fueron logrados en las categorías de 3DMark11 y 3DMark03, los que pasamos a revisar a continuación.
GIGABYTE ha renovado su tecnología Ultra Durable pasando a ser ya a la quinta generación. Ultra durable 5 está compuesta de un amplio rango de componentes altamente capaces incluyendo los Circuitos Integrados IR3550 PowIRstage, circuitos con el más alto rating que proveen la mejora calidad de energía al CPU para obtener un rendimiento que bate cualquier récord, incluyendo una operatividad más fresca y eficiente y una mayor esperanza de vida para la placa madre.
No hablamos de una técnica milenaria china provista por los maestros del Overclock-fun (ancestros del OC), sino de un nuevo sistema de refrigeración que combina lo mejor del Water cooling junco con las bondades del LN2. “Tin Shui Wai”, es el nombre código de este sistema de refrigeración que el overclocker chino J-Lin ha logrado crear para su nuevo récord, esta vez un récord mundial en 3Dmak Vantage.
A pesar de que aun no hay fecha definida para el lanzamiento de los nuevos APU de segunda generación “Trinity” para desktop, ya aparecen los primeros resultados que confirman el aumento en rendimiento tanto en CPU como GPU de la arquitecutra anterior. Aun más, los de Tom’s hardware demuestran en algunas pruebas que el rendimiento por clock contra bulldozer es un 15% mayor. Además este adelanto nos confirma que todo está listo para la salida de estos APU, pero aun falta por pulir algunos detalles como drivers y BIOS.
Hace poco G-Skill introdujo su nueva serie high end de memmorias DDR3 con velocidades desde los 2400 a los 2800 MHz, e incluso ya nos coquetea con un modelo a 3000 MHz visto en la computex. Era de esperar que estos modelos se tomaran en cualquier momento el primer lugar en frecuencia DDR3, ese momento ha llegado. El módulo de esta ocasión es uno de 4GB los que junto a una placa madre GIGABYTE A75-UD4H y un APU llano A8-3850 llegaron a la no despreciable suma de 3839 MHz y desbancando al último récord.
El “AMD Fusion Developer Summit” se encuentra en desarrollo en Texas y ya se han revelado ciertos detalles del nuevo APU Kaveri que AMD espera lanzar el 2013. Este nuevo APU es la integración de varias cosas nuevas, pero hoy se ha revelado algo bastante importante, la integración de memoria compartida en el chip. Un importante avance para la compañía que le dará una fusión más real entre GPU y CPU.