El nuevo CPU de Intel Skylake al desnudo – La tecnica del “Delid” haciendo de las suyas
Cuando PC Watch, sitio web Japones, se metió bajo el capó del Core i7-6700K de cuatro núcleos, lo que encontraron fue un inesperado silicio pequeño, más corto en proporción a su ancho y más pequeño que dies anteriores de Intel como Haswell-D y Ivy Bridge-D.
El proceso de “delid” fue algo distinto está vez. Los japoneses no utilizaron el clásico método de la navaja para cortar entre el procesador y el IHS, esta vez, armados con un tornillo de banco comenzaron a desmantelar el Core i7-6700K Skylake.
El die del i7-6700K Skylake Es más pequeño que el i7-5775C, a pesar de su proceso de 14nm, esto se debe a su núcleo gráfico integrado mas delgado con solo 24 unidades de ejecución (comparado con los 48 en el i7-5775C)m y la falta de los 128MB de cache SRAM para el iGPU.
El substrato que Intel está ocupando en el i7-6700K es mas delgado del encontrado en el i7-4770K, a 0.8mm de espesor, comparado con los 1.1mm en el ultimo mencionado. El IHS (Integrated HeatSpreader es más grueso, supliendo lo que le falta al substrato, asi que por ese lado, no tendremos problemas con ocupar disipadores para socket LGA1150 en el nuevo socket.
Intel esta utilizando un TIM viscoso basado en plata entre el die y el IHS. El die está más cerca del centro del IHS que en procesadores anteriores. PC Watch dio la milla extra y cambio la pasta disipadora (TIM) Stock con la pasta Prolimatech PK-3 y Cool Laboratory Liquid Pro, y lograron una caída de temperatura bastante impresionante a 4.0Ghz y algo menor cuando lo overclockearon a 4.6Ghz.
Fuente: PC Watch
