Se filtra la primera R9 295X2; “Vesuvius” de la mano de ASUS a la vista.
El primer modelo de la próxima tarjeta gráfica de AMD a salir al mercado, la R9 295X2, ha sido avistada. La R9 295X2 de la mano de ASUS se apega al diseño referencial y trae instalados 8GB de memoria GDDR5 en conjunto con disipación híbrida que combina refrigeración liquida y por aire.
La Radeon R9 295X2 de la mano de ASUS, nombrada ‘Vesuvius’, viene con los núcleos Hawaii XT y con la arquitectura GCN 1.1. Con dos GPU Hawaii XT en la misma placa, las especificaciones equivalen a 2816 x 2 Stream Processors, 176 x 2 Texture Mapping Units, 64 x 2 Raster Operators y 4 GB de memoria GDDR5 en cada chip, lo que hace un total de 8GB de memoria GDDR5 instalada. Al doblar esto, se obtienen: 5632 Stream Procesors, 352 TMUs y 128 ROPs para asi obtener una cantidad jamas antes vista de poder computacional y gamer. Las velocidades han sido mantenidas a 1018Mhz para los núcleos, lo cual es bastante impresionante considerando el hecho de que AMD se las arreglo para dejar la frecuencia 18MHz mas rápida que su variante stock sin preocuparse de la disipación de calor. Esto demuestra que el nuevo diseño de refrigeracion mantiene todas las cosas en control. Los 8GB de memoria GDDR5 corren sobre un bus de memoria de 512-Bit x2 que esta configurado a 1250MHz de velocidad efectiva.
La tarjeta extrae energia a través de sus 2 conectores de 8 Pins los cuales representan al menos 300W mientras que a través del puerto PCIe se le entregan 75w adicionales de poder. Si bien estamos viendo un total de 375W TDP, la tarjeta en si esta marcada para 500W. Cada Hawaii Core tiene una Fase VRM 5+1, el diseño standard de la Radeon R9 290X, que en esta ocasión están unidos por un chip PLX mientras que las tecnologías xDMA se encargaran de mejorar su eficiencia. Las salidas de vídeo que se incluyen sin: cuatro Display Ports y un solo puerto DVI, con los cuales fácilmente se podrá llegar a resoluciones 4K en configuraciones Eyeinfinity y mas allá. Esto ayudaria a los juegos con soporte para dichas resoluciones a tener una mejor y mas imersiva experiencia.
Para enfriar los Chips Hawaii y el gran PCB con una gran cantidad de VRMs, AMD ha adoptado el nuevo sistema de refrigeración Híbrida al cual ellos se refieren como Project Hydra. AMD fue con un radiador de 120mm que puede ser equipado con 2 ventiladores dentro del gabinete de un PC. El mismo lleva 2 mangueras de 38cm con refrigerante directamente para cada núcleo Hawaii. La bomba y radiador son hechas por el OEM ASETEK, quienes son lideres en refrigeración liquida para productos como gráficas y procesadores. La carcasa del disipador es la nueva cara de esta serie de AMD y tiene la combinación plateada y negra con una terminación metálica. Ambas partes, la carcasa y el backplate, o placa trasera, son hechas de metal para mantener la tarjeta estable y para impedir que se doble, así como también el diseño hace que tenga una mirada mas estética dentro de toda la combinación. El ventilador de 92mm del centro es de color rojo y se puede ver que en la versión de ASUS, removieron la grilla protectora para darle el paso directamente al aire que fluye por las aspas, las cuales se iluminan de color rojo cuando la tarjeta esta operativa.
Videocardz pudo hacerse con un par de fotos de la nueva Radeon R9 295X2. Como lo notábamos anteriormente, la tarjeta es bastante larga, mide 30.5cm de largo. Fotos al final de la noticia.
Comparativa entre AMD Radeon R9 295X2 y Dual GPUs
NVIDIA GeForce GTX 590 | AMD Radeon HD 6990 | NVIDIA GeForce GTX 690 | AMD Radeon HD 7990 | NVIDIA GeForce GTX Titan Z | AMD Radeon R9 295X2 | |
GPU Codename | Fermi GF110 | Antilles | Kepler GK104 | New Zea land | Kepler GK110 | Vesuvius |
GPU Process | 40nm | 40nm | 28nm | 28nm | 28nm | 28nm |
GPU Transistors | 3000 Million | 2640 Million | 3540 Million | 4313 Million | 7100 Million | 6200 Million |
GPU Cores | 512 x 2 (1024) | 1600 x 2 (3200) | 1536 x 2 (3072) | 2048 x 2 (4096) | 2880 x 2 (5760) | 2816 x 2 (5632) |
TMUs | 64 x 2 | 96 x 2 | 128 x 2 | 128 x 2 | 240 x 2 | 176 x 2 |
ROPs | 24 x 2 ROPs | 16 x 2 ROPs |
32 x 2 ROPs | 32 x 2 ROPs | 48 x 2 ROPs | 64 x 2 ROPs |
Core Clock | 607 MHz | 830 MHz | 915 MHz | 1000 MHz | TBC | 1018 MHz |
Memory Clock | 855 MHz | 1250 MHz | 1502 MHz | 1500 MHz | 1752 MHz | 1250 MHz |
Memory Bus | 384 Bit X 2 | 256 Bit X 2 |
256 Bit X 2 | 384 Bit X 2 | 384 Bit X 2 | 512 Bit X 2 |
TDP | 365W | 300W | 375W | 375W | 375W | 500W |
Power Connectors | 8+8 Pin | 8+8 Pin | 8+8 Pin | 8+8 Pin | 8+8 Pin | 8+8 Pin |
Cooling | Dual Slot | Dual Slot | Dual Slot | Dual Slot | Triple Slot | Dual Slot Hybrid |
Launch | 2011 | 2010 | 2012 | 2013 | Q2 2014 | 8th April 2014 |
Price | $699 US | $699 US |
$999 US | $999 US | $2999 US | $1499 US |
Fuente: Wccftech