De acuerdo a fuentes de la industria, TSMC estaría pensando en ampliar su capacidad productiva para el proceso de manufactura a 28 nm a finales de este año, ya que actualmente se encuentra trabajando al tope de su capacidad.

Según nos cuentan, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company está trabajando a full capacidad, dadas las grandes órdenes de diseños tanto de 28 como de 40 y 65 nm. Para evitar que sus empresas rivales, como Samsung Electronics y UMC, ganen terreno, TSMC deberá acelerar el ritmo de su producción, especialmente su capacidad para diseños a 28 nm.

Algunas compañías fabless (es decir, que no cuentan con fábricas para chips, por lo tanto, externalizan su producción), así como algunos IDM (Integrated device manufacturer) ya han comenzado a aproximarse a UMC y Samsung preguntando acerca de su capacidad de producción a 28 nm, en vista de que TSMC al momento es incapaz de satisfacer su demanda.

Algunas fuentes especularon con anterioridad que TSMC probablemente aumentaría su gasto en activos para el 2012, ya que la fundición va adelantada en sus planes de invertir US$ 6.000 millones en este concepto durante el año.

Durante su más reciente reunión con inversionistas, TSMC comentó que los ingresos por concepto de wafers a 28 nm serían de un 5% del total durante el Q1 de 2012, en comparación con el 2% que se registró durante el Q4 de 2011; se pronostica que la proporción  para todo el 2012 lleguará al 10%.

Fuente: DigiTimes

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