Después de haber lanzado el primer  disipador (a nivel mundial) basado en heatpipes en el año 2000, Cooler Master ha anunciado que desarrollará la tecnología de cámara de vapor vertical para sus futuros disipadores de CPU. Esta es una propuesta inicialmente desarrollada por la división OEM de Cooler Master.

La cámara de vapor vertical cuenta con menos de la mitad de resistencia de aire. Esto se debe a que reduce los vórtices y el ruido generado por el flujo de aire cuando este pasa a través de un disipador de calor. Al mismo tiempo, las cámaras de vapor verticales presentan 3 veces el área de contacto por cada aleta, lo que permite una transferencia rápida y más eficiente del calor (se aprovecha de mejor manera la superficie actual de las aletas).

Como resultado, las cácaras de vapor verticales permiten el desarrollo de soluciones con muy bajos niveles de ruido. También puede servir para contar con una capacidad de refrigeración mayor a los 200W a un nivel de ruido igual o menor en comparación a si no tuvieran esta tecnología.

El nuevo disipador high-end de Cooler Master “TPC-812” es el primer producto basado en esta tecnología de punta. Cooler Master nos adelanta que esta innovación será llevada al mercado en unas semanas durante la CeBIT 2012.

 

 

Fuente: TPU

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