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Gigabyte presenta tecnología Ultra Durable 4


Feño

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Hoy la compañía taiwanesa presentó la 4ª revisión de su aclamada tecnología Ultra Durable, la cual se encarga de alargar la vida útil del hardware y aumentar su eficiencia energética. Sigue leyendo este artículo para ver qué novedades incorpora esta nueva versión.

En el primer apartado en donde se hicieron mejoras es en la protección contra la humedad, ya que el PCB del hardware que venga bajo el sello Ultra Durable 4 está hecho con un tipo especial de fibra de vidrio que dificulta la penetración de la humedad, aumentando la protección contra cortos cirtuitos y fallos en general.

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Luego, todos los chips IC (Integrated Circuit) bajo esta tecnología cuentan con una resistencia a descargas electroestáticas (ESD, de su sigla en inglés) de hasta 3 veces la de los chips IC tradicionales, disminuyendo significativamente los riesgos de daños por descargas de estática.

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También hay mejoras relativas a la protección contra cortes bruscos de energía. De partida, todo el hardware que haga gala del logo Ultra Durable 4 contará con BIOS dual, por lo que si falla la BIOS primaria, ésta se recuperará inmediatamente desde la de respaldo.

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También se contará con circuitos integrados anti-golpes de corriente, los que cuidaran de que el resto de los componentes del hardware no sufran las consecuencias de un aumento brusco de la misma.

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El último punto en donde se han realizado mejoras es en la protección contra temperaturas altas, que, como todos sabemos, son perjudiciales para cualquier componente electrónico. Dichas mejoras provienen del uso de componentes de alta calidad, como condensadores sólidos y MOSFETs con baja resistencia RDS(on), garantizando menores temperaturas de funcionamiento y una vida útil más larga.

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Fuente: Gigabyte

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Siempre es destacable que se preocupen de estas cosas en ves de meter más PCI-express o mas USB, por dar un ejemplo ;)

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Me intriga como sera eso de la humedad. Seria interesnte si eso ayuda para la refrigeracion mas extrema.

Saludos

La verdad no creo, ya que no habla de que ahora las placas serán waterproof, sino de que hace más difícil la penetración de la humedad a través del PCB, y eso es un problema que se genera por estar expuesto por un tiempo prolongado a ambientes húmedos.

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