AMD quiere bajar de peldaño en su proceso de fabricación de chips

[cesariuth]

Al parecer los coletazos con los problemas de producción en 32nm de AMD siguen penando. Las altas expectativas y las posteriores buenas ventas de los procesadores APU, arquitectura Llano de AMD, hicieron que la poca capacidad de respuesta de fabricación de GF (GlobalFoundries) colapsaran. Esto AMD no lo quiere volver a repetir por ningun motivo y prepara medidas drasticas para sus productos en 28nm para este 2013.

SOI (Silicon on insulator), es una técnica de fabricación de chips que permite mejorar el rendimiento del mismo, elevar frecuencias de funcionamiento, optimizar el consumo, entre otras. Pero su implementación es altamente costosa, lo que se traduce en un chip más caro de producir, por lo tanto más caro al ser vendido. Esta técnica es usada por AMD para fabricar sus procesadores pero, a pesar de que optimiza el rendimiento final del chip, será desechada por la compañía. ¿La razón? Permitir una mayor flexibilidad al fabricar.

“Hemos dicho que en el nodo de 28nm vamos a fabricar en el silicio BULK todos los productos, no sólo gráficos, sino también CPUs… para los 28 [nm] estaremos en grandes cantidades para todos los productos ” dijo Thomas Seifert, Vicepresidente Senior y Chief Financial Officer de AMD

AMD esta en un proceso de transición en el que poco a poco a comenzado a darle foco a la macrotendencia, chips pequeños, poco costosos y fáciles de fabricar. En pocas palabras productos masivos, como los vistos en los dispositivos de bajo consumo (tablets, smartphone o ultrabook ). Para lograr esto su fabricación debe estar libre de problemas y debe tener un proceso menos costoso. Por ello SOI ya no sería una opción para sus chips en 28nm este 2013. AMD quiere bajar de peldaño y comenzaría a usar la vieja pero rendidora (en cantidad de chips funcionales) BULK. Este proceso de fabricación casi no tiene ninguna optimización, pero no requiere de gastos en mejorar el chip final. Justo lo que necesita la compañía, asegurar su producción, producir en mayor cantidad y permitir chips menos costosos.

Los chips en 28nm como Kaveri, Temash o Kavini serían los que entrarían en este proceso de producción el 2013, el año de AMD según los analistas. Pero…¿Qué tan afectados en rendimiento quedarán? Es difícil de saber y por ahora sólo se puede especular que el nuevo núcleo Steamroller sopese la falta de el proceso SOI.

Fuente: BSN

[xCero]

lo que yo no entiendo es porque no pueden adoptar altiro una manofactura mas baja como intel y sus 22nm? no saldria mas a cuenta a largo plazo? porque usar BULK y tener un probable menor rendimiento no lo veo del todo bueno, considerando que actualmente la brecha de rendimiento IPC intel vs AMD es bastante grande....

salu2

[cesariuth]

lo que yo no entiendo es porque no pueden adoptar altiro una manofactura mas baja como intel y sus 22nm? no saldria mas a cuenta a largo plazo? porque usar BULK y tener un probable menor rendimiento no lo veo del todo bueno, considerando que actualmente la brecha de rendimiento IPC intel vs AMD es bastante grande....

salu2

Intel va un paso más allá que la actual industria de fabricación. TSMC, que es el más grande, recién este año pasó a 28nm y GlobalFoundries recién lo está haciendo. AMD depende de estas dos fabricas para producir sus chips, no como intel que tiene la capacidad de producir sus propios chips con sus propios adelantos ;)

También hay que considerar que Intel al fabricar sus propios chips optimiza su proceso sólo para estos, no como las demás fabricas que tienen pedidos de diversas compañías y deben estandarizar su proceso de fabricación, por lo que pasar a un proceso más bajo cuesta mucho más empezando por hacer el recambio de material en su maquinaria.

[xCero]

creo que amd va a tener que buscar otras soluciones y con su nuevo CEO ponerse las pilas, porque veo que apesar que los APUs son buenisimos, intel se aleja cada vez mas en rendimiendo (y no hablo de gpu)

creo que AMD necesita harto FUAAAA!!!

salu2 :