A futuro se usará metal líquido para refrigerar procesadores

[Feño]

El "apilamiento" -o stacking- de circuitos se ha convertido prácticamente en un estándar en la industria para algunos tipos de circuitos. Lamentablemente, esta tecnología presenta problemas relativos a la entrega de energía y a la disipación de calor; sin embargo, al parecer estos problemas ya no existirán más gracias al milagro del metal líquido.

El stacking 3D de circuitos, o TSV (Though-Silicon-Via), se ha transformado en una excelente solución para dispositivos pequeños, como smartphones, ya que permite, por ejemplo, colocar el chip de memoria directamente sobre el procesador, ahorrando espacio considerablemente, mejorando las velocidades de transferencia y disminuyendo el consumo. La desventaja de este sistema es que se dificulta la entrega de energía a los circuitos, así como también la disipación de calor no es de las mejores.

IBM, compañía reconocida por realizar varios de los mayores avances tecnológicos de la historia a lo largo de sus 100 años de vida, ha encontrado la solución a los dos problemas citados anteriormente; la respuesta es el metal líquido. ¿En qué se basaron para encontrar esta solución? Fácil: el cerebro humano.

El cerebro humano utiliza el mismo medio para transportar tanto el calor como la energía: la sangre, la cual fluye a través de una extensa e intrincada red de capilares. Basándose en esto, la gente de IBM creó una red de canales en sus wafers que permiten que vanadio líquido corra entre los circuitos. Como el metal es buen conductor tanto del calor como de la corriente, esto permite brindar de energía a la circuitería al mismo tiempo que se disipa el calor. Se han hecho pruebas de laboratorio en las cuales se han apilado cientos de circuitos basados en silicio utilizando esta técnica del metal líquido, y al parecer hasta el momento ha funcionado bastante bien.

Aún no sabemos cuándo se masificará esta tecnología, pero lo que sí sabemos es que tiene un gran potencial, y permitirá mayores frecuencias de trabajo con menor consumo de energía. Sin duda, se vislumbra que el TSV será el futuro en lo que respecta a semiconductores.

Fuente: NordicHardware

[Clockero]

Se ve bastante prometedora esta invención :uy