Plataforma Shark bay revela el primer SoC de Intel con Haswell

[cesariuth]

Los próximos procesadores Haswell de Intel, que llegarán el 2013, comienzan a revelar importantes detalles sobre su plataforma, de la que se extraen sistemas en un sólo chip muy parecido a lo que hoy conocemos como SoC. Pero no todo queda ahí ya que hay más información sobre la nueva plataforma “Shark Bay”.

Intel prepara una rápida transición desde sus actuales chips hasta lo que será Haswell, un procesador bastante novedoso en su forma, pero algo ya conocido en su tipo. “Shark Bay” es el nombre de la nueva plataforma (Procesador + chipset) que dará vida a la 4ta generación de procesadores con gráficos integrados, pero será la primera que muestre una variante totalmente integrada con el chipset. El chipset ahora será denominado como Linx, o sea chip correspondiente a la 8va serie. Con Ivy bridge tendremos procesadores que derivarán en escritorio, portátiles y de ultra bajo voltaje para portátiles, todos en combinación con el chipset (serie 7, panther point). Con Haswell será similar pero habrá una variante de ultra bajo voltaje (ULV) que se integrará con el chipset.

El concepto de SoC (system on chip) actual lo conocemos con los actuales procesadores ARM, presentes en casi todos los celulares, smartphones y ahora tablets. Esta arquitectura presenta el reto de integrar todos los componentes en un solo chip (CPU, GPU, Chipset, etc) ¿La idea? Consumir menos, rendir más y ser más baratos de fabricar. Esta idea se traspasará a los tradicionales procesadores x86 de Intel y también para AMD el 2013, algo que comenzó el año pasado con la integración de la GPU en el CPU con Intel Clarkdale.

Haswell presentará 2 variantes y 3 sub-variantes para los nichos respectivos. La primera división es separar las plataformas por la cantidad de chip (CPU+GPU y Chipset) quedando la plataforma basada en 2 chipsets (para móviles y para móviles y desktop) y la segunda representa la integración del chipset en el CPU, denominada plataforma de un solo chip. La plataforma de dos chips constará de procesadores para móviles (notebook) de 4 núcleos + núcleo gráfico GT3 y para móviles y desktop con 4 a 2 núcleos con una versión menor de gráficos GT2. La nueva plataforma de un sólo chip contará con 2 núcleos y gráficos de primera línea GT3.

Nos llama la atención que se use la configuración más potente de CPU + GPU sólo para el sector móvil y que el chip ULV (CPU + chipset) contenga gráficos de la serie mayor GT3, seguramente la tercera generación de ultrabooks contarán con el respaldo de contar con lo mejor, demostrando que Intel esta bien centrado en sacar adelante el nuevo concepto para móviles (lo de nuevo concepto a medias). Esta división queda demostrada de mejor manera en el siguiente gráfico, donde además tenemos las especificaciones del TDP para cada segmento; Móviles con modelos de 37, 47 y 57 watts, Desktop con modelos clásicos de 35, 45, 65 y 95W (Ivy Bridge no superará los 77W en desktop) y Ultrabook (SoC) con un único TDP de 15W.

Otro dato importante es la nueva especificación de estados de ahorro de energía, al ya conocido estado C6 se le agregan el C7 y el C10, ambos para las plataformas de portátiles donde es más importante el ahorro de energía.

La nueva plataforma “Shark Bay”, trae importantes mejoras no sólo de hardware propiamente tal, si no que además tecnológicas como; Intel smart connect technology (next gen), hardware y software optimizado para booter en 2 segundos (algo realmente impresionante), optimizaciones de performance para el CPU propios de una nueva arquitectura (IPC). También hay una nutrida mejora en el ahorro de energía y optimización de la batería…era que no.

Como ya veíamos en los anteriores gráficos los GPUs de gama alta serán el GT3 y el GT2, pero habrá un tercer gráfico de gama baja GT1. No se si el numero representará un núcleo gráfico como se anunciaba en esta noticia. Además se detalla una optimización de transcodificación en tiempo ral HD. También hay salidas eDP (Embedded DisplayPort) y mejoras para su tecnología WIDI.

Para una idea general de Intel Haswell el siguiente gráfico lo aclara, donde destacan la conocida tecnología Hyper Threading, turbo boost, PCI-E 3.0, soporte nuevas APIs (DX 11.1), DDR3/DDR3L 1600 MHz y el TDP configurable.

También se pueden ver que habrá mejoras para el overclock, algo bastante prometedor.

Por último tenemos el ya mencionado socket 1150, evolución del 1155.

Fuente: Chiphell