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Nota del autor:
Cuando recién comencé a leer y llenarme de sabiduría en el mundo de los PC, y más aún, en el mundo del overclocking, eran interminables las veces que quedaba con cara de signo de interrogación al ver tanta terminología y siglas raras dentro de lo que se escribía en esos tiempos.
Han pasado los años y la cosa no ha cambiado mucho, me refiero a que en todos los sitios, nacionales e internacionales, se sigue ocupando la misma jerga generación tras generación.
Bueno, por esto y muchas cosas más, decidimos publicar un libro en la biblioteca nacion… Broma, solo recopilamos lo más importante dentro de los cientos de términos que alguna ves hayamos visto y los juntamos acá.
Lo más importante de esto, es que esperamos que te sirva de ayuda o de torpedo para alguna misión tecnológica que tengas, o solo para impresionar a tus vecinos.
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A
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ACC: o Advanced Clock Calibration, utilidad presente en las placas madres AMD con Chipset AMD 7xx, su funcion era habilitar nucleos y/o cache de los procesadores athlon II x2/x3 y phenom II x2/x3, esta funcion tambien se implemento en chipsets Nvidia de la serie 9xx.
AHCI: o Advanced Host Controller Interface, es el estándar propuesto por Intel para los dispositivos Serial ATA (SATA), en otras palabras, es la controladora nativa para los discos SATA.
B
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BCLK: o Base Clock, es la frecuencia base del sistema, por el que se rigen las velocidades del procesador, memorias, buses varios, etc. Es una variante del FSB y apareció por primera vez junto con las plataformas Intel “Core” de primera generación, lynnfield y bloomfield.
Bench (o benchmark): Se le nombra así a los programas que estresan el componente hasta sus límites, mediante cálculos, formulas, o algoritmos, y que al terminar, arrojan un resultado comparativo. Con esto se logra relacionar distintas plataformas de acuerdo a los puntajes/capacidades de cada PC. Lo más probable es que de estos programas se haya formado el ranking internacional, HWBot.
BIOS: Sistema básico de entrada y salida, o software que reconoce y habilita los dispositivos en el sistema. Normalmente podemos ingresar a ella al encender el PC con el botón “Suprimir”, además, podemos encontrar las opciones para hacer overclock.
C
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C-State (C1E): Estado del procesador (en idle por ejemplo), donde esta opción se activa para aminorar la velocidad y el consumo de este. Un procesador X puede pasar de los 3000 MHz con 1,2 Voltios, a los 1600 MHz con un voltaje de 0,9 V.
Core: En inglés núcleo. Generación de procesadores de Intel.
CPU: Sigla que significa unidad central de procesamiento (central process unit), o simplemente, procesador.
CPU Ratio: Multiplicador que tiene relación directa con la frecuencia final del CPU. Este “ratio” se multiplica con la frecuencia base del sistema, lo que da por resultado la velocidad real del procesador.
D
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DICE: Diminutivo de Dry Ice, o hielo seco. Es CO2, dióxido de carbono, en estado sólido. Usado en sistemas de overclocking extremo, sin embargo, sus temperaturas no son tan bajas con las del LN2, donde el DICE está en los -78,5° Celcius. Su particularidad es que pasa del estado solido a gaseoso, sufriendo el proceso de sublimación.
DDR: “Double Data Rate” o doble tasa de transferencia, es un termino aplicado a las memorias, donde se transmiten datos por dos canales distintos en un mismo ciclo de reloj, en teoría debería ser el doble de rendimiento.
E
EFI BIOS: Nuevo sistema de BIOS, el que agrega características visuales y sonidos al entorno aburrido y clásico de las antiguas BIOS. En algunos casos, podemos usar hasta el mouse para navegar por los distintos entornos del EFI BIOS.
EIST: Tecnología creada por Intel muy similar al funcionamiento del C1E. El EIST baja la frecuencia y el voltaje del procesador dependiendo de la carga que este tenga, por lo que el consumo y el calor generado también logran disminuir.
EPPROM: Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM programable y borrable electricamente), es una memoria no volátil, borrable y re-programable, donde podemos almacenar información básica sobre algún componente (como tarjetas de video o memorias RAM). Esta memoria puede ser leída ilimitadas veces, pero puede ser copiada entre 100.000 y 1 millón de veces.
F
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Flash – Flasheo/flashear: Método utilizado para actualizar o modificar las BIOS presentes en algunos componentes, como placas madre o tarjetas de video, por ejemplo. Tiempo atrás se hacía con disquetes, ahora lo podemos hacer con un flash-drive (o pendrive) e incluso, algunas placas madres traen utilidades integradas para poder actualizar las BIOS, sin necesidad de crear pendrive booteable ni cosas por el estilo.
FSB: o Front-side Bus. Bus de la parte frontal, es la definición que antiguamente se usaba en las plataformas Intel para la frecuencia base del sistema, en AMD, en cambio, se ocupa igual hasta el día de hoy.
Full: Estado bajo carga del sistema, normalmente cuando este se encuentra al 100% de uso.
G
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GPU: Sigla que significa unidad de procesamiento gráfico (graphics process unit), o núcleo de la tarjeta gráfica.
H
I
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Idle: Estado de reposo del sistema.
IMC (Internal Memory Controler): Controlador de memoria interno, se encarga de los tipos (DDR, DDR2 y DDR3) de memorias y de las velocidades de las mismas, en las antiguas plataforma AMD (antes de la serie windsor) y en las antiguas intel (desde 775 hacia atrás) el IMC se encontraba en el NB, posterior a eso el IMC se encuentra dentro del procesador.
J
K
L
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Lanes PCI Express: Como su nombre lo dice (lane significa carril en ingles), son las lineas o carriles PCI-Express. Internamente un Lane esta compuesto de un par de líneas (transmición y recepción), las cuales transmiten de manera simultánea los datos en forma de 1 byte. El número de Lanes siempre aumenta en potencia de 2 (2, 4, 8, 16, 32….), y se define con un prefijo “x”, ejemplo: 8x. Los procesadores actuales integran estos Lanes en su arquitectura, teníendo CPU’s que manejan entre 24 lanes (LGA 1156, por ejemplo) o 32 lanes (LGA 1366, por ejemplo). Por lo mismo, es necesario usar soluciones externas, como el chip NF200, junto a plataformas LGA 1156 para lograr sistemas multi GPU a full velocidad (16x/16x).
Latencias: Relojes internos de las memorias, que son el retardo para ejecutar una determinada acción en un ciclo de reloj. En las latencias encontramos los 4 relojes más comunes, TCL o Cas Latency, TRCD, TRP, TRAS, luego de estos vienen los alpha timmings, que serían: TRC, TRRD, TWTR, TWR, TWTP, TWL, TRFC, TRTP y TFAW, además encontramos el Command Rate o CR.
LHe: Liquid Helium o helio líquido, es la solución más extrema usada por pocos overclockers profesionales. Su temperatura esta a unos cuantos grados del 0 absoluto, o 0° Kelvin (-273° Celcius).
LN2: Diminutivo de “Liquid Nitrogen”, o nitrógeno líquido. Químico altamente frío utilizado para refrigerar sistemas en sesiones de overclock extremas. Bajo presión atmosférica, su temperatura ronda los -196° Celcius.
Load line calibration: Sistema de protección anti-vdroop. Mediante esta opción se aumenta el voltaje bajo carga para no experimentar caídas de voltaje y siguientes inestabilidades.
M
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Multi Thread: Refierase a Hyper Threading, Intel.
N
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NB (North Bridge): En si es el “chipset” o puente norte de la placa madre, es la encargada de gestionar el funcionamiento del CPU, puertos PCI-Express**, AGP y las memorias**
** En intel desde la arquitectura “Core” de primera generación los Lanes PCI-Express se encuentran en el procesador, así también, el IMC.
O
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Overclock: ciencia ocultista, misteriosa e inexacta, donde se puede sobre exigir los componentes electrónicos por medio del aumento de frecuencias, voltajes, y por consiguiente, temperatura. Sus significado en inglés es “sobre reloj”, ya que se aumentan las velocidades de fábrica del componente.
P
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PLL: o Phase Locked Loop, su significado es bastante amplio ya que es un término bastante amplio y se puede aplicar en muchas situaciones. En nuestro caso, el PLL es el generador de relojes del sistema, básicamente, es un cristal de cuarzo con un chip sintetizador de frecuencias.
Print Circuit Board (PCB): Placa de circuito impreso por su traducción del inglés, presente en prácticamente todo tipo de hardware (placas madres, vga’s, fuentes de poder, tarjetas de sonido, etc) es la placa en donde estan todos los componentes como condensadores, chips, fases de poder, disipadores y, obviamente, las pistas que interconectan todo. Comunmente un PCB corresponde a varias capas más delgadas de otros PCB.
Q
R
S
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SB (Southbridge): Puente sur de la placa madre, se encarga de gestionar el funcionamiento de los disposivos de entrada (USB, Lan, Audio, Sata, IDE, etc).
SPD: o Serial Presence Detect, estándar creado por JEDEC, el cual almacena información de los módulos de memoria en los primeros 128 bytes de la EPPROM. Dentro de estos datos podemos encontrar: fabricante, modelo, serie, frecuencias, latencias, etc. Es información que se carga automáticamente, permitiendo que el usuario no tenga que configurar esos parámetros.
Stock: “de fábrica”, o tal como viene dicho en las especificaciones. Uno de los ejemplos comunmente usados son: “Estoy usando el cooler stock del procesador” o “lo tengo a velocidad stock”.
Strap: Común en plataforma intel socket 775, se refiere a la relación entre el FSB y la velocidad de las memorias, por ejemplo: 200/400 – 200/533 – 400/400, etc.
T
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Timmings: refiérase a Latencias.
Turbo Boost: Tecnología creada por Intel para aumentar la frecuencia de los núcleos del procesador, de acuerdo a la carga que este mismo presente. EL Turbo Boost apareció por primera vez en la serie Nehalem (Core i7, LGA 1366), luego fue adoptada por la serie de procesadores Lynnfield y Clarkdale. Actualmente, el Turbo Boost se encuentra en su segunda versión, el que apareció junto a los procesadores Sandy Bridge.
Tweak (o tweakear, en forma verbal): Cualquier tipo de modificación al sistema para que quede más liviano o consuma menos recursos. Se pueden deshabilitar componentes visuales, programas, servicios, procesos, perifericos, etc.
U
V
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vCore: Voltaje aplicado al CPU.
Vdroop: caída de voltaje en los componentes por su sistema de fases de poder análogas. Se presenta más notorio en los CPU. Hay algunas placas con sistemas de fases de poder digitales donde el vdroop, o la caída de voltaje, es despreciable (en torno a los 0,00001v).
VRam: Memoria de Video, presente en las VGA’s.
VRM (Voltage Regulator Module): Modulo regulador de voltaje, chip encargado de “gestionar” el voltaje entregado a algún componente especifico (CPU, GPU, Vram, etc).
VTT: o Voltage Termination. Se refiere al voltaje aplicado en la reducción de ruido generado por altas frecuencias. Actualmente también es aplicado para estabilizar altas frecuencias de memorias.
W
X
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XMP: Extreme Memory Profile, es un perfil para memorias que solo algunas placas calificadas lo pueden activar. En la mayoría de los casos se basa en una configuración agresiva, de altas frecuencias y bajas latencias.
Y
Z
Última actualización: 09 de junio, 2011.
