AMD repasa su estrategia 2013: APUs, GCN 2.0, Steamroller y PS4
AMD ha estado presentando su estrategia 2013 para diferentes inversionistas que quieran poner dinero sobre la mesa. En ella ha repasado las principales bondades (en cuanto a nuevos productos y lanzamientos) que la harán una compañía llamativa económicamente este 2013. APUs, Gráficos GCN 2.0, Steamroller y PlayStation 4 son parte del aperitivo.
AMD ha estado pasando por unos momentos difíciles económicamente el último tiempo, entre despidos, productos que no tienen el éxito esperado y en consecuencias una baja en las ventas. Pero este 2013, al parecer, comienza a ver la luz al final del túnel. Esto porque sus productos apuestan ser mucho más llamativos y enfocándose en diferentes sectores del mercado, ya sea en el portátil, desktop, server, gráficos, consolas y ahora con fuerte presencia en la industria, gracias a sus chips “embebidos” de APU y gráficos. Todas estas soluciones pretenden ser una apuesta lucrativa en cuanto a los negocios que tenga con sus partners o clientes y en consecuencia con el cliente final.
La apuesta de AMD en el mercado de PCs de consumo, es clara. Aquí tenemos soluciones que apuntan al bajo consumo para hacer cada vez más portátil un equipo en diferentes nichos como; notebooks y desktop de alto rendimiento, ultrathins, mini PCs y tablets. A esto se le agregan las soluciones gráficas de alto rendimiento. Para notebooks/ desktop estarán los APU “Richland” junto a sus sucesores “Kaveri”, APUs que poseeran la tercera revisión del núcleo Bulldozer ahora llamado Steamroller. Para el caso de las soluciones “ultrathins” (notebooks ultraportables y diseños SLIM) junto con los mini PCs, tenemos los APU “SOC x86” (como los titula AMD) “Kabini”, mientras que para las tablets, que necesitan de chips de aun más bajo consumo, tenemos a al APU Temash, los que no son más que una solución de bajo voltaje de Kabini. Para el caso de los GPUs tenemos a los GPUs “Solar System“, en el mercado portátil, y a los GPUs “Sea Island” para desktop, ambos bajo la nueva arquitectura GCN 2.0. Todos estos productos aparecerán este año 2013.
Vamos un poco más al detalle. Con Richland AMD espera hacer una transición entre su segunda generación de APUS Trinity a su 4ta generación, ya que la tercera es justamente Richland. Pero este APU, como hemos venido comentando, poco tiene de nuevo y mucho tiene de optimización de Trinity. Este chip CPU+GPU pretende hacer dos cosas importantes para el mercado al que apunta, reducir el consumo y aumentar el rendimiento, el que sería entre un 20% a un 40% mayor según AMD. Con ello los rojos esperan hacer equipos de alto rendimiento en diseños “Sleek” (algo entre delgados y elegantes), con gran duración de batería e incorporando nuevas tecnologías en software de interacción (como el control de gestos). A todo este cumulo de características AMD lo define en el rango de “Elite experiences“.
Con Kabini AMD espera dar el salto al mercado del bajo consumo para competir no sólo con Intel, sino que también contra los diferentes actores con chips ARM (qualcomm, NVIDIA Tegra, Exynos, etc), en sus soluciones más “esbeltas”. Para ello la compañía desarrolló su arquitectura “Jaguar” un verdadero SOC (system on chip). Termino al más puro estilo de los actuales chips para móviles donde esta todo integrado en el. Gran parte de esta integración que AMD ha logrado es gracias a lo diminuto que es el proceso de fabricación en 28 nm, fabricación que le ha dado la ventaja del bajo consumo y la “pequeñez” en tamaño del chip.
En términos de rendimiento, Kabini será hasta un 50% más potente que los actuales APU brazos 2.0 (E2-1800). Esto dado por su mayor cantidad de núcleos( 4 v/s 2), nuevo controlador de memoria integrado y mayores frecuencias (mayor o igual 2 GHz). En cuanto a consumo este APU logrará hasta 10 horas de duración de batería, desarrollando una autonomía que se ajusta a la que actualmente se ofrece en la competencia. El lanzamiento de este APU esta cerca, ya que AMD lo enmarca dentro de esta mitad del año (H1).
La versión “ultra low voltage“, o de ultra bajo consumo de Kabini se llama Temash. Este chip AMD lo enmarca dentro de su “Elite Mobility“, ya que represente un rendimiento y autonomía necesario para dispositivos tipo tablets híbridas, las que apuntan a un nicho más “exclusivo” dentro de las tablets. De partida estos APU serán una opción multimedia superior en la alta definición de imágenes, de rendimiento suficiente para hacer de la tablet un equipo “gaming” y de gran performance para acelerar las aplicaciones y la productividad. Todo esto gracias a su potencia en multi-núcleo (habrá opciones dual y quad core) y sus gráficos integrados que seguramente serán la mejor opción del mercado x86.
En el lado gráfico puro, AMD está poniendo mucho foco a la “nube” (cloud) de videojuegos. Al igual que NVIDIA lo hace con su tecnología de servidores GRID, AMD hará lo suyo con equipos de alta potencia gráfica dedicados a entregar entretenimiento gamer en la nube. En el lado netamente de arquitecturas gráficas que potenciarán sus diferentes soluciones de alto rendimiento este 2013, tenemos a GCN 2.0 con la serie HD8000M (portátiles), una optimización de la actual GCN vista en la serie HD 7000. Además sus actuales tarjetas desktop se potenciarán con el “Never Settle“, un bundle que incluirá títulos como; “Bioshock Infinite”, “Devil May cry” y “Tomb Raider”. Hasta aquí nada se habla sobre “Sea Island“, GCN 2.0 para desktop y que debiera aparecer en algún momento de este año, según las esperanzas de AMD.
La parte interesante la toman las consolas de juegos, donde sabemos que AMD ya fabrica los chips que potencian a la WiiU de Nintendo y próximamente a la Play Station 4, pero además AMD anuncia que tendrá 3 de las 4 consolas nextGen “poderoseadas” por sus chips. Obviamente la consola que falta en la ecuación es la nueva XBOX de Microsoft (y la cuarta???).
Pasamos al mercado server donde AMD alinea a su arquitectura Steamroller, que también la veremos en sus APU Kaveri, con sus chips Opteron. Steamroller (SR para los amigos) es la tercera generación modular de núcleos, o más conocida como la tercera versión de la arquitectura Bulldozer, también la sucesora de Piledriver (vista en los CPUs FX como el FX-8350). Esta arquitectura ofrecerá gran paralelismo en computación de alto rendimiento. Esto hace alusión a la “computación paralela“, en la que muchas instrucciones se ejecutan simultáneamente. O sea, mayor rendimiento en computación avanzada, en simples palabras.
Pero AMD también ha estado desarrollando un muy lucrativo mercado de chips “a gusto del cliente“. El mejor ejemplo para esto es el caso de la Play Station 4, donde AMD ha creado un chip totalmente personalizado a las exigencias de Sony. El chip que estará en esta consola es un APU semi-custom o semi personalizado, ya que se usan tecnologías y arquitecturas que vemos o veremos en soluciones que fueron creadas para otro tipo de mercado. Las especificaciones de la PS4 son las que hemos venido comentando. Chip (APU) de 8 núcleos con arquitectura Jaguar, un GPU de “próxima generación” (GCN) de 1152 SP (18 compute unit, CU) y un bus de 256-bit para su IMC GDDR5. Estas características son las que brindarán 1.84 TFLOPS de potencia bruta a la PS4.
“Sistemas Embebidos”. Este mercado es donde AMD ha comenzado a centrar parte de su foco, ya que representa un nicho de importantes ganancias al asegurar contratos para la construcciones de miles de chips. De hecho AMD espera saltar de un 5% a un 20% a finales de año para más adelante tomar un 50% del mercado de la “computación tradicional” con modelos embebidos. Aquí los chips pueden ser usados en las maquinas de casino, Control industrial, aplicaciones médicas, sistemas POS y KIOSK (como las cabinas de autoservicio) video conferencia, señalización digital, decodificadores, etc. AMD destaca el bajo costo, tamaño reducido y la ventaja de ofrecer periodos largos de ingresos.
Esto es lo que nos presentará AMD en el año en curso. Cosas interesantes se vienen como Kaveri, junto con la nueva arquitectura Steamroller en APUs y server (nada de nada aun en CPUs). Sin duda la compañía presenta alternativas que serán bastante tentables para los inversionistas, sobre todo en el creciente mercado de sistemas embebidos, donde AMD le dará foco durante este y el próximo año.
Estas son las diferentes soluciones, diferentes chips basados en arquitecturas similares, los que en un futuro cercano se integraran cada vez más y veremos, no sólo en AMD, chips de mismas especificaciones y tecnologías adaptados a varios nichos del mercado.
Fuente: AMD
