Thermaltake, pionero en soluciones de refrigeración, nos anuncia hoy una nueva secuela del ya famoso Thermaltake FRIO, un cooler del estilo torre la que es refrigerada por un ventilador, es de gran eficiencia a un bajo precio y a muchos nos ayudó bajando las temperaturas de nuestros overclockeados CPUs.

Ahora nos trae su nuevo y optimizado Thermaltake FRIO Advanced. Éste sistema de refrigeración al igual que su hermano menor está basado en el diseño de torre, sin embargo, el FRIO Advanced cuenta con dos ventiladores, puede manejar chips con un TDP de hasta 230W, además ofrece soporte para LGA AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1 e Intel 775/1156/1155/1366 y como gran novedad ya incluye anclajes con soporte para el socket LGA 2011, así que thermaltake ya tenemos un nuevo aliado para los Intel Sandy-E prontos a lanzarse.

Las medidas del Frio Advanced son de 130.6 x 122 x 159 mm (largo x ancho x alto), pesa 954 gramos, goza de 5 heatpipes de cobre de 6mm que tienen contacto directo con el IHS del Procesador, dos ventiladores de 13cm que trabajan entre 800 y 2000 RPM produciendo un ruido entre los 21 a 44 dBA, además son cuentan con instalación libre de herramientas y reducción de vibración.

Thermaltake no ha dicho nada sobre precios o fecha de lanzamiento.

Fuente: Thermaltake

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