Nuevamente Bulldozer se retrasa…esta frase creo que ya la hemos escrito unas cuantas veces y ustedes la han oído y leído otras tantas más. Pero ¿Qué hay detrás de estos retrasos?

Actualmente el principal fabricante de chips para AMD es GloFo (GlobalFoundries), la que comenzó a operar a toda maquina en el proceso de fabricación de 32nm HKMG (High-k and Metal Gate Research) este año. GloFo se convirtió así en la única compañía capaz de entregar este proceso de fabricación sub-40nm a sus clientes, entre ellos AMD – Recordemos que TSMC aun no tiene chips funcionales en 28nm -. Pero desarrollar casi de forma única (después de Intel) este proceso, no solo se obtiene una mejor tecnología, si no que además conlleva a tener muchas fallas de producción inicial. Los nuevos APU Llano han sido los primeros en sufrir de este problema, chips defectuosos, y AMD no ha podido cubrir toda la demanda que ellos esperaban. A pesar de los más de 12 millones de chips APU vendidos, que es bastante bueno para una compañía como AMD, se han visto sobrepasados. Por ello han debido lanzar menos productos y reemplazar otros con la famosa técnica milenaria de AMD de cores desactivados.

Ahora…Bulldozer en un principio se vio con problemas internos en sus núcleos y a su vez de chips con mayor tasa de falla, al combinar una arquitectura nueva + proceso nuevo de fabricación, proceso que va mejorando sobre la marcha. Esta combinación de factores no le dio a AMD la suficiente convicción sobre el rendimiento real de sus chips, lo que los ha mantenido en un constante pulido y optimización en el proceso de fabricación. Pero ¿Qué pasa cuando por un lado tienes una alta demanda de APUs que están generando un buen caudal de dinero, y por otro lado tienes una tasa de fallos de chips tal, que no alcanzas a juntar los suficientes para ponerlos a la venta? Debes hacer una elección y darle prioridad a lo que te genera más dinero en menor espacio  (Bulldozer ocupa un área 315 mm2 v/s los 218 mm2 de Llano) , y eso se llama APU. Bulldozer internamente en las fábricas de GloFo a debido combatir contra chips de su propia especie para salir a flote. AMD no ha logrado reunir (en cuestión de semanas) los suficientes chips para tener un stock digno de lanzamiento. Este se piensa que es el mayor factor de este último retraso.

Con el tiempo logras salir a flote pero aun así tanto AMD como GloFo han perdido dinero y tiempo valioso en poner sus productos con stock en las vitrinas.

Pero sigamos con Bulldozer. Mucho se ha rumoreado sobre los problemas de IPC que tendrían estos chips y que el rendimiento final no sería el esperado por AMD  (y eso se llama no poder superar a la competencia). Conscientes de esto tanto AMD como GloFo han tratado de mejorar, con la soga al cuello, cada vez mas el proceso en 32nm para Bulldozer, proceso que también seria el causante del bajo IPC de los nuevos chips. Si AMD en tres meses después de su primer gran retraso (Julio) logro sacar su primera revisión B2 completamente funcional y fuera de fallas, pero aun sin explotar al máximo el potencial de la arquitectura, es posible que saque una nueva revisión a principios del próximo año. Estos chips no solo serian mas potentes en frecuencias, si no que también mejorarían levemente el IPC. Esto nos lleva a la actual posición de la compañía de cancelar los chips Komodo de 10 núcleos y darle vida a Vishera, chip que contara con los llamados nuevos núcleos pelidriver, pero con 2 núcleos menos manteniendo los 8 originales de la arquitectura. Esto nos hace pensar que AMD ha preferido optimizar su arquitectura sacando el máximo potencial en vez de integrar más núcleos. Seria un mal negocio intentar hacer las dos cosas a la vez con tanta presión de Intel de por medio, con los retrasos e intentando meter un nuevo chip en un único socket.

Pero ya las fichas se están moviendo, claramente no de la mejor forma para AMD, y el lanzamiento en “vitrinas” será a mediados de Octubre pero anteriormente es posible que veamos un lanzamiento de papel en Septiembre.