Los planes de la industria de semiconductores nunca descansan y la fuerte competencia que hay por delante es anuncio de que ahora más que nunca se debe tener claro el camino a seguir. Es por ello que Intel tiene preparado para los próximos años nuevas arquitecturas y su archirival AMD hace lo suyo mostrando sus nuevos CPUs “Terramar” para server y “Komodo” para desktop este 2012, pero ya el 2013 pretende introducir el nuevo proceso en 28nm con una nueva serie de CPUs.

Los nuevos CPUs Bulldozer están Ad portas de ser lanzados el próximo mes y como sabemos estos CPUs están fabricados en 32nm con 8 núcleos basados en una renovada arquitectura. Junto a ellos vendrán las versiones para servidores de hasta 16 cores “Interlagos” y hasta 8 cores “Valencia”, estos CPUs a su vez erán reemplazados por las series “Terramar” de hasta 20 cores y “Sepang” de hasta 10 cores, los que mantendrán el proceso de fabricación en 32nm pero incluyendo más núcleos (o más “módulos”) en su interior. Esto pretende ocurrir en alguna fecha del 2012, probablemente segunda mitad del año. Pero AMD ya tiene planes para sus nuevos CPUs el 2013, estrenando el proceso en 28nm de “GlobalFoundries” en plataformas server con los nombres códigos de “Dublin” y “Macau” manteniendo los hasta 20 cores y 10 cores respectivamente. Al parecer estos nuevos CPUs serán un refresco de los anteriores en 32nm, ya que AMD no suele hacer cambios de arquitecturas tan rápidamente como lo hace Intel y su “Tick Tock”. Otro dato importante es que estos nuevos CPUs seguirán perteneciendo a la plataforma “Porto”  con el socket G2012, introducido con los CPUs server Terramar y Sepang el 2012, por lo que se afianza la idea de que solo habrá una optimización y refresco de la arquitectura.

Estos mismos datos pueden ser traspasados a los CPUs para escritorio, manteniéndose los 10 núcleos originales de los CPUs Komodo que saldrán el 2012. Claramente AMD deberá optimizar al máximo su arquitectura en 28nm (¿Bulldozer 3?) para competir con Intel Haswell el 2013. No se descarta la posibilidad de integrar un par de núcleos más (12 cores) o gráficos integrados HD7000, si el espacio reducido en 28nm lo permite.

 

Fuente: Chiphell