El evento de la  Hot chip ha revelado nuevos detalles del CPU AMD Bulldozer, donde se expuso más información de la arquitectura y AMD hablo oficialmente del modelo tope de línea FX-8150. Por su parte Semiaccurate ha revelado el que sería el tamaño del die (tamaño del silico del chip) de Bulldozer, este tamaño ascendería a los 315mm cuadrados.

Despues de finalizada la Hot chip, Charlie Demerjian de Semiaccurate se hizo con la imagen exclusiva del die de un chip AMD bulldozer, donde se revelan todas las partes que contiene su núcleo. Pero eso era algo ya muy sabido y que AMD ha venido desvelando de a poco este último tiempo. Lo más importante de esta imagen es que indica la cantidad exacta del tamaño del chip, unos 315mm2, tamaño que se acerca a lo dicho por John Fruehe tiempo atrás, donde indicaba que el tamaño rondaría los 300mm2. Este tamaño es menor a los 346mm2 que poseía AMD thuban de 6 núcleos, pero aun es mucho mayor a un Intel Sandy Bridge de 4 cores (216mm2) y a un Intel Westmere de 6 cores (239mm2). Lo que si suma es que AMD ha logrado lo que se propuso con el nuevo núcleo de Bulldozer, contener más núcleos en un menor espacio. Aun así queda la duda en que tipo de artimañas estará logrando AMD para sacarle mejor provecho a los costos de producción de su chip Bulldozer, frente a los costos de Intel los que claramente siguen siendo menores en esta confrontación.

 

 


Por otro lado, la Hot chip ha finalizado y varios fabricantes expusieron de diferentes temas en el mundo de la tecnología, entre ellos AMD. En la presentación la compañía desvelo importantes datos (muchos de ellos ya vistos) como la oficialización del que será su tope de línea AMD FX-8150 junto con la tecnología Turbo core la que presenta dos estados de “overclock”, con todos los núcleos activos y con la mitad de ellos activos.

AMD introduce así la que sería la última presentación donde hablará abiertamente de su nuevo CPU de alto rendimiento. Ahora solo queda esperar los resultados oficiales el día del lanzamiento, el que se apronta para las últimas semanas de Septiembre.

Vean la presentación completa en la siguiente página.

 

Fuente: semiaccurate, technic3d